連接器主要是由塑料件和金屬部件組成，而“鍍層”則是通過電鍍工藝在金屬部件表面形成的一層金屬薄膜。那么常見的連接器鍍層類型及其作用？連接器鍍層厚度是多少？下文就為大家一一介紹一下！

　　常見的連接器鍍層類型及其作用？連接器鍍層厚度是多少？

　　△鍍鎳：提高基材的耐腐蝕性、硬度與耐磨性，延長使用壽命，厚度一般為幾微米至幾十微米；

　　△鍍錫：增強耐腐蝕性、導電性、美觀度及焊接性能，厚度通常在0.1—15μm之間；

　　△鍍金：提升耐腐蝕性、導電性、美觀度與可靠性，常見于電子、珠寶領域，鍍層厚約10—25μm；

　　△鍍銀：具備良好導電性、導熱性及化學穩(wěn)定性，適用于電子工業(yè)等，銅鋁材料鍍銀8—15μm；

　　△鍍鈀：改善耐腐蝕性、耐磨性、抗氧化性及導電性，鍍層厚度通常為1—5μm。